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高粘度凝胶/聚合物可在打印时悬浮导电材料

我目前正在研究电路板上的 3D 打印。我们使用的技术是将导电材料(即陶瓷/金属)放入凝胶/聚合物中,打印悬浮液,然后在完成后烧结掉凝胶/聚合物。我遇到的问题是悬浮液需要具有触变性。此外,它必须具有高粘度,即在低剪切下为 500 cpa,并随着剪切的增加迅速降至低粘度

到目前为止,我能找到的最接近的东西是在这篇论文中,但如果你看图表,它们都没有足够高的粘度,更重要的是,在增加剪切力的情况下降至低粘度太浅了。

我曾尝试使用模型,如在此的那些论文,但是我发现它非常困难。

有没有人有任何建议可以找到更多像我需要的材料?谢谢

像 [这种导电膏](https://www.youtube.com/watch?v=z4IGQ5JMP6g) 这样的东西有用吗?

1个回答

您所描述的材料听起来与用于金属注射成型的材料非常相似,只是您想要打印材料而不是对其进行成型。

一家名为 MarkForged 的​​公司正在制造一种名为Metal X的打印机,该打印机使用这种打印和烧结技术来生产固体金属部件。这是一篇描述有关打印机的更多详细信息文章

听起来真的很酷。

如果您调查有关这些流程的论文,您可能会发现您正在寻找的内容,因为它们与您尝试做的事情非常相关。

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